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当日快讯:SEMI:预计今年全球晶圆厂设备支出同比减22%至760亿美元-全球视讯


【资料图】

3月22日,据台湾“中央社”消息,全球晶圆厂设备支出今年恐将减少22%,至760亿美元,国际半导体产业协会(SEMI)预期,2024年可望回升至920亿美元,增加21%。SEMI表示,晶片需求疲弱,以及消费和移动装置高库存,是影响今年晶圆厂设备支出自2022年的980亿美元高点滑落的主因。SEMI预期,全球半导体产能2022年增加2%,今年将增加8%,2024年再增加6%。

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