晶合集成：融资净买入1.01亿元，融资余额13.66亿元_视讯

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交易所最新数据显示，晶合集成于2026年1月29日获融资买入2.68亿元，融资偿还1.67亿元，当日融资净买入1.01亿元。目前，该股融资余额13.66亿，占流通市值比例为3.11%。

该股当日融券卖出600股，融券偿还0股，融券净卖出600股。目前，该股融券余量2.69万股，融券余额99.44万元。

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